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large build size 3d printer
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MakerPi K600 ビッグサイズ 600×600×800mm 大判デュアル押出機高速高速 FDM 3D プリンタ
Products Description ADVANTAGES Enclosure large size IDEX dual fast 3d printer 1. IDEX Dual 3D Printer Multiple Printing Modes Dual Color Mode(Standard) High Temperature Mode(Optional) Mirror Mode(Standard) Copy Mode(Standard) Single Color Mode(Standard) 2. Klipper Open-Source Firmware Maximum Printing Speed 200mm/s Maximum Motion Speed 400mm/s Maximum Acceleration Speed 5000mm/s 3. 600*600*800mm Large Build Volume 4. 25 Points Automatic Leveling The 3D printer is equipped
工業用3Dプリンタ 高解像度印刷と産業用部品の堅牢な機械性能を提供するために設計された
Products Description ADVANTAGES Enclosure large size IDEX dual fast 3d printer 1. IDEX Dual 3D Printer Multiple Printing Modes Dual Color Mode(Standard) High Temperature Mode(Optional) Mirror Mode(Standard) Copy Mode(Standard) Single Color Mode(Standard) 2. Klipper Open-Source Firmware Maximum Printing Speed 200mm/s Maximum Motion Speed 400mm/s Maximum Acceleration Speed 5000mm/s 3. 600*600*800mm Large Build Volume 4. 25 Points Automatic Leveling The 3D printer is equipped
MakerPi K600 オールメタルボディ 工業用グレードの高精度 Klipper ファームウェア 高速 高性能素材の互換性 FDM 3D プリンターレディストック DDP
Products Description ADVANTAGES Enclosure large size IDEX dual fast 3d printer 1. IDEX Dual 3D Printer Multiple Printing Modes Dual Color Mode(Standard) High Temperature Mode(Optional) Mirror Mode(Standard) Copy Mode(Standard) Single Color Mode(Standard) 2. Klipper Open-Source Firmware Maximum Printing Speed 200mm/s Maximum Motion Speed 400mm/s Maximum Acceleration Speed 5000mm/s 3. 600*600*800mm Large Build Volume 4. 25 Points Automatic Leveling The 3D printer is equipped
MakerPi P300 3Dプリンター 使いやすい高速PLA/TPU/PVA/PA-CF/PA/ABSフィラメント 新中国メーカーサプライヤー
MakerPi P300: 大きな 3003mm ビルドボリューム、200mm/s 速度、25 ポイント自動レベリング、PEI 磁気ベッド。 PLA、ABS、TPU、PA-CFをサポートします。 CE/FCC/ROHS認証済み、1年間保証。教育、業界、デザイナーに最適です。
MakerPi ComproJet 次世代の高性能銅Cu/ダイヤモンド複合材料製造用大型バインダージェット3Dプリンター
Industrial Binder Jetting 3D Printer for Advanced Materials Copper, Metal & Diamond Composite 3D Printing Solution A high-performance Binder Jetting 3D printing system enabling mass production of copper-diamond composite heat sinks with ultra-high thermal conductivity and complex geometries for next-generation thermal management applications. Parameters Working Size 2000×1200×1000mm Equipment Size 4890×2980×3900mm Resolution Physical resolution 600 DPI, printing resolution
